海倫達科技新申請的三項軟著專利審批完成
發(fā)布時間：2022-03-02點擊率：1943
此次申請的軟著專利包含三款機型
（帶壓板加熱及壓力控制真空貼合控制系統(tǒng)）
（帶壓合感應及分三段溫度脈沖加熱控制系統(tǒng)）
（伺服驅動自動移料及帶壓合感應脈沖熱壓控制系統(tǒng)）
（帶壓板加熱及壓力控制真空貼合控制系統(tǒng)）
（帶壓合感應及分三段溫度脈沖加熱控制系統(tǒng)）
（伺服驅動自動移料及帶壓合感應脈沖熱壓控制系統(tǒng)）
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